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半導(dǎo)體引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍
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半導(dǎo)體引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍

  LED、SMD支架類(lèi)電鍍產(chǎn)品廣泛用于LED照明和顯示屏,為L(zhǎng)ED、SMD燈珠在封裝之前提供底基座載體。

  IC引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍產(chǎn)品用于集成電路元件,為電路元件芯片提供機(jī)械支撐、導(dǎo)電、散熱載體。

  半導(dǎo)體引線(xiàn)框架類(lèi)電鍍產(chǎn)品用于集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接,它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用,是半導(dǎo)體集成塊中重要的基礎(chǔ)材料。

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